NZXT 公開新款 H1 迷你電腦機殼
NZXT 恩傑今日宣布推出新款 H1 直立式迷你機殼，強調將透過設計上的布局簡化安裝過程。官方表示，最新 H1 與原始設計的理念相同，一樣擁有貼心的內置零組件和極小的佔地面積，且能容納更高階的部件，而更大的進氣孔也進一步改善散熱效果。
官方指出，新的 H1 是一款整合式 SFX 機殼，配有一體式水冷散熱器、電源供應器和 PCIe 轉接卡 — 且都已預先安裝完成。 隨附的組件以及增強的性能（冷卻改良、增加 USB-A 接口和更新的 PCIe Gen 4 轉接卡）為 H1 提供除了外型小巧以外的附加價值。
散熱方面，面板上較大的孔洞可增加氣流；外型上，更大的尺寸（從 13 L 增加到 15.6 L）可容納目前市面大多數 NVIDIA 和 AMD 的最新 GPU。官方表示，後排風扇讓顯示卡在激烈負載下仍能保持涼爽，內置電源也從 650W 升級到 750W，為 H1 提供更多性能上的空間。 附加的風扇控制器讓玩家能透過 NZXT CAM 軟體自定義風扇曲線、監控電腦溫度及系統，並創建符合個人需求的獨特設置。
官方指出，NZXT 從原先的 H1 機殼和社群玩家意見中學到很多，因而重新設計了原本 H1 的轉接卡，並採用訂製設計的 PCB，也與新供應商緊密合作，並採取更嚴格的 QA 流程。
以下為官方公布的新款 NZXT H1 特色：
- 將尺寸從 13L 增加到 15.6L，為最新的 AMD 和 NVIDIA 顯示卡騰出足夠的空間，並增強了散熱效果
- 前 I/O 增加一個額外的 USB-A 接口
- 透過 NZXT CAM 的風扇控制器，輕鬆控制 RGB 燈效和風扇曲線
- GPU 隔間中的後方排氣風扇
- 改良的 PCIe 轉接卡，支持 Gen 4 PCIe 顯示卡
- 內建 750W 金牌電源
- 內建一體式水冷散熱器
- 預先佈局的連接線，可避免雜亂
