以直升机为设计概念“AH T200 小型强化玻璃机壳”11 月下旬在台上市
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airavadmin
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曜越宣布,旗下新品 AH T200 小型强化玻璃机壳黑白两款预计 11 月下旬在台上市。外型以直升机为设计概念,座舱前面上方采用三面 3mm 厚强化玻璃搭配左右两侧特殊气孔,全模组化的 AH T200 机型虽然小巧但提供玩家足够空间发挥创意进行改装。
曜越 AH T200 小型强化玻璃机壳 产品特色
开放式机壳机身设计,由金属材质搭配强化玻璃所组成。前方顶部 3mm 强化玻璃和左右两侧的 4mm 转轴式强化玻璃为机壳提供足够保护性的同时,也可秀出内部的硬件和水冷系统,干净整洁的同时也具备可观的扩充性。
I/O 接口设计上建置两组超高速 USB 3.0 和一组 USB 3.1(Gen 2)Type C 传输埠为您的各种装置提供高效能传输速度。
AH T200 完善的内部空间设计,让玩家能轻松打造出性能和散热效能兼具的水冷系统。系统散热配置上,可安装两颗 120mm 或两颗 140mm 风扇在前方和上方,一体式 CPU 水冷散热可放置 240mm 或 360mm 在前方等。
AH T200 具备优异的内部扩充,主机板部分可支援至 Micro-ATX,并可容纳 CPU 塔式散热器达 150mm、支援长 320mm 高阶显卡摆放,电源供应器 180mm 的安装空间,两颗 3.5” 或三颗 2.5” 硬盘(3.5” 硬盘厚度限制: 22mm)。